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激光锡球焊是一种将锡球放入锡球口中，通过激光加热熔化后落在焊盘上并与焊盘润湿的焊接方法。锡球是一种不分散的纯锡小颗粒。激光加热熔化后不会飞溅。固化后饱满光滑，焊盘无后续清洗或表面处理等附加工序。通过这种焊接方法，可以达到良好的焊接效果。

04 激光焊接技术的应用难点

包括波峰焊、回流焊、手工烙铁焊在内的传统锡焊可以逐步替代焊锡工艺问题，但目前激光焊接技术并不适用于贴片锡焊(主要是回流焊)。由于激光本身的一些特点，激光锡焊工艺也更加复杂，可以概括为:

1）对精密细微锡焊，工件定位装夹难度大，焊样和量产难度大；

2）激光高能密度容易对工件造成损坏，尤其是PCB板焊接、基板和金属嵌层结构不良容易烧板，样品不良率高，成本高，客户无法接受；

3）激光器的能量高度集中容易导致锡膏飞溅，在PCB板锡焊中极易造成短路导致产品报废；

4）对软线类，装夹定位一致性差，焊样饱满度和外观差异较大；

5）精密锡焊通常需要送丝填充锡料，线径小于0.4mm的锡丝很难自动送丝。

05 激光焊接市场需求概述

激光焊接在国内外都有不同程度的发展。经过多年的发展，并没有太大的跨越和应用拓展，但不得不说这是焊接应用的一个弱点。但市场需求不断变化，不仅纵向数量增加，横向应用领域也在不断扩大，以电子数码产品相关零部件的焊接技术需求为主。涵盖其他行业零部件的焊接技术需求，包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安全产品、LED照明、精密插件、磁盘存储元器件等。就客户而言，苹果焊接产品的整体需求也是以及其他产品。

06 

因为激光锡焊技术具有传统锡焊无与伦比的优势，必将在电子互联网领域得到更广泛的应用，具有巨大的市场潜力。

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